Наши работы
Общие понятия о проектировании

Однородные скальные грунты

Однородные скальные грунтыПо своему составу, прочности и трудности разработки основные грунты минерального происхождения делятся на скальные (изверженные и осадочные), сцементированные конгломераты, нескальные — глинистые и песчано-гравийные. Прочитать остальную часть записи »

Грунтовые частицы

Грунтовые частицыТорф применяется лишь в насыпи не выше 3 м, причем Предварительно он должен быть разбит на мелкие куски, а после укладки, для предупреждения от возгорания, покрыт наружным слоем земли толщиной 0,2 м. Мел используется при условии защиты его слоем обыкновенного грунта толщиной не менее 2 м; трепелы и солончаковые грунты применяются только в насыпи, гарантированные от доступа воды (в безводных районах) ; дерн используется лишь для откосов насыпей, при чем он также должен быть разбит на мелкие куски. Прочитать остальную часть записи »

Поверхностные и грунтовые воды

Поверхностные и грунтовые водыДля того чтобы за стенкой не скоплялась вода, вдоль нее устраивается дренаж (водоотвод), а в самой стенке — водоспускные отверстия. Прочитать остальную часть записи »

Устройство водоудерживающих сооружений торфяная

Устройство водоудерживающих сооружений торфянаяНеобходимо распределять нагрузку так, чтобы края насыпи садились медленнее, чем ее середина, так как иначе жидкий грунт попадет под насыпь, будет сжиматься и при неблагоприятных условиях может прорваться в тело насыпи и вызвать различные деформации ее. Чтобы дать возможность ядру насыпи быстрее осесть на дно болота, прорези в торфяном слое иногда делают и по оси насыпи. Прочитать остальную часть записи »

Сложные напластования грунтов

Сложные напластования грунтовСложные напластования грунтов и наличие в них воды, часто с переменным уровнем, могут создавать разнообразные сочетания грунтовых условий, причем разные части сооружения могут давать неравномерную осадку. В этих случаях размеры основания должны быть рассчитаны для напряжений, соответствующих наиболее слабым из принимаемых пород. Прочитать остальную часть записи »